Որն է տարբերությունը IC- ի եւ PCBA- ի միջեւ:

Սահմանում եւ կազմ:

• Ինտեգրված միացում փոքրիկ էլեկտրոնային սարք է կամ բաղադրիչ: Դա որոշակի գործընթացի օգտագործումն է, պահանջվող տրանզիստորները միացման, դիմադրիչների, կոնդենսատորների եւ ինդուկտորների եւ այլ բաղադրիչների եւ այլ բաղադրիչների եւ էլեկտրագծերի փոխկապակցման մեջ, որոնք համատեղվում են փոքր կտորով կամ կիսահաղորդչային վաֆլի կամ միջին ենթաշերտի մի քանի փոքր կտորներով, այնուհետեւ փաթեթավորված ա Shell, դառնալ մանրանկարչական կառույց `պահանջվող միացման գործառույթով: Տրամաբանության գործողություններ:
• Ֆիզիկական կառուցվածքից ինտեգրված միացումը հիմնականում բաղկացած է երկու մասից, չիպը (մեռնում է) եւ փաթեթը: Ֆիզիկական կառուցվածքը, ինտեգրված միացումը հիմնականում բաղկացած է երկու մասից: Չիպը հիմնական մասն է, որն ինտեգրում է տարբեր էլեկտրոնային բաղադրիչներ եւ սխեմաներ: Փաթեթավորումը դեր է խաղում չիպը պաշտպանելու, էլեկտրական կապի եւ ֆիզիկական աջակցության ապահովման գործում: Ընդհանուր փաթեթավորման ձեւերը ներառում են DIP (երկակի գործի փաթեթավորում), QFP (քառակուսի հարթ փաթեթավորում), BGA (Ball Grid Array փաթեթավորում) եւ այլն:

• PCBA- ն վերաբերում է տպագրված տպատախտին, որն ավարտել է հավաքման գործընթացը, ինչպիսիք են էլեկտրոնային բաղադրիչների տեղադրումը եւ եռակցումը: Տպագրված տպատախտակը (PCB) փոխադրող է, որն էլեկտրոնային բաղադրիչների համար էլեկտրական կապեր է ապահովում: Այն ունի նախապես մշակված հաղորդիչ տողեր, բարձիկներ, VIAS եւ այսպես on.pcba գտնվում է PCB- ի հիման վրա, կլինեն մակերեւույթի միջոցով էլեկտրոնային մի շարք բաղադրիչներ (ներառյալ ինտեգրված սխեմաներ, կոնդենսատորներ, բոդներ, տրանսստորներ եւ այլն) PCB- ի վրա տեղադրված լեռան տեխնոլոգիա (SMT) կամ PLOS գործիքների տեխնոլոգիայի միջոցով, իսկ բաղադրիչը ձեւավորելու համար `եռակցման եւ այլ գործընթացներից հետո: Կոնդենսատորներ, դիմադրիչներ եւ այլ բաղադրիչներ եւ դրանց միջեւ էլեկտրական կապը իրականացվում է PCB- ի տողերով:
• Կոմպոզիցիայի առումով PCBA- ն հիմնականում ներառում է PCB եւ դրա վրա տեղադրված տարբեր էլեկտրոնային բաղադրիչներ, ինչպես նաեւ այս բաղադրիչները միացնող զոդման հոդեր եւ տողեր:

Գործառույթ.

• Գործառույթները խիստ ինտեգրված են: Այն կարողանում է ինտեգրվել մի շարք շրջանային գործառույթներ փոքր չիպի մեջ `հատուկ գործառույթների հասնելու համար, ինչպիսիք են ազդանշանային վերամշակումը, պահեստավորումը, վերահսկումը եւ այլն: KB- ի մի քանի տուբերկուլյոզի եւ համակարգչի հիշողության, ֆլեշ հիշողության եւ այլ սարքերի մեջ `տվյալների ընթերցման եւ գրելու գործառույթը իրականացնելու համար:
• Ներկայացումը հիմնականում կախված է դրա ներքին միացման ձեւավորման եւ արտադրության գործընթացից: Արտադրման առաջադեմ գործընթացները հնարավորություն են տալիս ինտեգրված սխեմաներ ավելի փոքր տրանզիստորի չափերով, ինչը հանգեցնում է ինտեգրման ավելի բարձր մակարդակի, ցածր էներգիայի սպառման եւ ավելի արագ հաշվարկների արագության: Օրինակ, 7NM գործընթացի կեղծված ինտեգրված միացումն ունի ավելի լավ կատարողական եւ ցածր էներգիայի սպառում, քան նույն գործառույթով 14-րդ գործընթացով պատրաստված ինտեգրված միացում:

• Ֆունկցիոնալ բազմազանությունը: Դա ամբողջական էլեկտրոնային համակարգի կամ ենթահամակարգի ֆիզիկական իրացումն է, եւ տարբեր էլեկտրոնային բաղադրիչներ համատեղելով, ներառյալ ինտեգրված սխեմաները, հնարավոր է հասնել գործառույթների լայն տեսականի: Օրինակ, համակարգչային Motherboard PCBA, այն ինտեգրում է CPU- ն, հիշողությունը, կոշտ սկավառակի միջերեսը, գրաֆիկական քարտերի ինտերֆեյսը եւ այլ ֆունկցիոնալ մոդուլները, այս մոդուլների միջեւ համագործակցության միջոցով `համակարգչային մի շարք գործառույթների հասնելու համար:
• Ներկայացումը ազդում է բազմաթիվ գործոնների վրա: Ի լրումն ընտրված ինտեգրված միացման կատարման, PCBA- ի կատարումը սերտորեն կապված է PCB նախագծման հետ (օրինակ, գծի դասավորությունը, շերտերի քանակը, էլեկտրամագնիսական համատեղելիությունը եւ այլն), օրինակ, էլեկտրոնային բաղադրիչների որակը (օրինակ Եռակցման որակը, բաղադրիչի դասավորության ռացիոնալությունը եւ այլն) եւ այլ գործոններ: Լավ մշակված PCBA- ն կարող է լիարժեք խաղալ յուրաքանչյուր բաղադրիչի կատարման եւ բարելավել ամբողջ համակարգի հուսալիությունն ու կայունությունը:

Արտադրության տեխնիկա.

1. Անշարժ գույքի արտադրության գործընթաց

• Արտադրության գործընթացը շատ բարդ է եւ խիստ ճշգրիտ: Այն հիմնականում ներառում է վաֆլի կեղծիք, վագերոգրաֆիա, փորագրություն, դոպինգ, կինոնկարահանման եւ այլ բազմաթիվ քայլեր: Օրինակ, վիմագրությունային գործընթացում պետք է օգտագործվի բարձր ճշգրտության վիմոգրաֆիայի մեքենա, նախագծված սխեմայի ձեւը փոխանցելու համար, որի ճշգրտությունը կարող է հասնել նանոմետր մակարդակի:
• Եվ գործընթացի յուրաքանչյուր քայլ պահանջում է խիստ վերահսկողություն բնապահպանական պայմանների (օրինակ, մաքրություն, ջերմաստիճան, խոնավություն եւ այլն) `ինտեգրված միացման որակը եւ կատարողականը ապահովելու համար: Պահանջվում են մասնագիտացված կիսահաղորդչային արտադրության սարքավորումներ եւ մաքուր բույսեր: Այս սարքերը շատ թանկ են, օրինակ, վիմոգրաֆիայի առաջադեմ մեքենա կարող է արժենալ հարյուր միլիոնավոր դոլարներ: Մաքուր սեմինարի կառուցման եւ պահպանման արժեքը նույնպես շատ բարձր է, եւ դրա ներքին օդի մաքրությունը անհրաժեշտ է ծայրաստիճան բարձր չափանիշներ `փոշին եւ այլ կեղտաջրերը կանխելու համար ինտեգրված արտադրության ինտեգրված գործընթացին միջամտելու համար:

2.PCBA արտադրության գործընթաց

• Այն հիմնականում ներառում է բաղադրիչի գնումներ, տպագրիչների մածուկ (SMT գործընթացի համար), բաղադրիչ մոնտաժի, եռակցման (ներառյալ արտացոլման զոդման, ալիքի զոդման եւ այլն) եւ այլ հղումներ) եւ այլ հղումներ Մի շարք Օրինակ, բաղադրիչի տեղադրման գործընթացում անհրաժեշտ է օգտագործել բարձր ճշգրտության մոնտաժային մեքենա `էլեկտրոնային բաղադրիչները ճշգրիտ տեղադրելու համար PCB- ի համապատասխան պահոցում տեղադրելու համար: Մոնտաժային մեքենայի արագությունն ու ճշգրտությունը մեծ ազդեցություն են ունենում արտադրության արդյունավետության եւ արտադրանքի որակի վրա:
• Համեմատություն ինտեգրված սխեմաների արտադրության հետ, PCBA արտադրության սարքավորումների արժեքը ցածր է, եւ շրջակա միջավայրի պահանջները այնքան էլ կոպիտ չեն, բայց դրա հավաքումը եւ բաղադրիչների եռակցումն է պահանջում նաեւ արտադրանքի որոշակի վայրեր եւ սարքավորումներ:

Դիմումի սցենարներ.

1.innegrated միացում

• Լայնորեն օգտագործվում է գրեթե բոլոր էլեկտրոնային սարքավորումների մեջ, ժամանակակից էլեկտրոնային տեխնոլոգիայի հիմքն է: Համակարգչի, CPU- ի, GPU- ի եւ այլ ինտեգրված սխեմաների ոլորտում համակարգչային գործունեության հիմնական գործոններն են: Հաղորդակցման ոլորտում բազային ցանցի չիպսերը եւ ՌԴ չիպերը օգտագործվում են հաղորդակցման սարքերում, ինչպիսիք են բջջային հեռախոսները եւ բազային կայանները `ազդանշանի վերամշակում եւ փոխանցում իրականացնելու համար: Սպառողական էլեկտրոնիկայի ոլորտում, ինչպիսիք են Smart ժամացույցները, թվային տեսախցիկները եւ այլ սարքեր նույնպես անբաժան են ինտեգրված սխեմաների տարբեր գործառույթներից, ինչպիսիք են սենսորային չիպերը, պատկերի պրոցեսորների չիպսերը եւ այլն:

2.PCBA

• Դիմումի սցենարը հիմնականում որպես հիմնական Motherboard կամ էլեկտրոնային սարքերի ֆունկցիոնալ մոդուլ: Օրինակ, արդյունաբերական ավտոմատացման սարքավորումների մեջ PCBA- ն օգտագործվում է բժշկական սարքավորումների շարժիչների շարժիչ, տվյալների ձեռքբերման եւ վերամշակման համար, բժշկական սարքավորումների, ինչպիսիք են էլեկտրասրտիչ ախտորոշիչ գործիք եւ այլ սարքեր, որոնք նույնպես PCBA են Իրականացնում է սարքի գործառույթի տարբեր հսկողությունը եւ ազդանշանային մշակումը: