Որն է PCBA- ի SMT գործընթացը:

• SMT (մակերեւութային տեխնոլոգիա), մասնավորապես, մակերեսային լեռը տեխնոլոգիաների տեխնոլոգիաներն ու գործընթացն էլեկտրոնային հավաքման արդյունաբերության ոլորտում ամենատարածված տեխնոլոգիաներն ու գործընթացն է: Այն կարեւոր դեր է խաղում PCB (տպագիր միացման դասընթաց) արտադրական գործընթացում: Պարզ տերմիններով PCBA- ն բաղադրիչ է, որը տեղադրվում է տարբեր էլեկտրոնային բաղադրիչներ տպագիր տպատախտակի վրա (PCB), եւ SMT- ը այս տեղադրումը իրականացնելու հիմնական գործընթացն է:

Զոդման մածուկ տպիչ

• Սա SMT գործընթացում առաջին քայլն է եւ նման է PCBA- ի «հիմնադրամ» կառուցմանը: Նախ, PCB- ն ամրագրված է տպագրական մամուլի աշխատանքային սեղանի վրա: Այնուհետեւ, վաճառքի մածուկը (խառնուրդի փոշի եւ հոսքի մածուկ) տպվում է պողպատե ցանցով (բարակ թերթ `բացման հատուկ օրինակով) դեպի PCB, որտեղ բաղադրիչները պետք է զերծ մնան: Այս գործընթացը պահանջում է ճշգրիտ հսկողություն `զոդման մածուկի եւ տպագրության դիրքի համար, որքան նկարիչը ճշգրտությամբ կտավ է օգտագործում կտավի վրա: Եթե ​​զոդման մածուկի քանակը չափազանց մեծ է, կարող են լինել հետագա զոդման գործընթացում կարճ միացում, ինչպիսիք են կարճ միացումը. Չափազանց փոքրիկ վաճառող մածուկը կարող է հանգեցնել թույլ զոդման:

Բաղադրիչ լեռ

• Զինված մածուկի տպագրությունն ավարտվելուց հետո այն մտնում է հետաքրքիր բաղադրիչ մոնտաժային փուլ, որն այն փուլն է, որտեղ PCBA- ն սկսում է «ավելացնել աղյուսներ եւ ականանետեր»: Mount Machine- ը, որը նման է սուպեր ճկուն «Elf» - ին, նյութական գոտուց կամ նյութական ափսեով կարող է հանել տարբեր մակերեսային լեռների բաղադրիչներ (SMD) `բարձր արագությամբ եւ ճշգրտությամբ, եւ ճշգրիտ տեղադրեք PCB պահոցում տպված վաճառքի վրա Մի շարք Այս բաղադրիչները տարբերվում են չափի չափերով `փոքր չիպսերից մինչեւ մի փոքր ավելի մեծ կոնդենսատորներ, դիմադրիչներ եւ այլն: Տեղադրման մեքենան աշխատում է ծայրահեղ ճշգրտությամբ, ապահովելով, որ յուրաքանչյուր բաղադրիչ տեղադրվի հենց այնտեղ, որտեղ պետք է լինի սխալի ամենափոքր մարժան, այնպես որ շինարարության մեջ կառուցվող աշխատողները կառուցապատման յուրաքանչյուր եզակի կտոր են տեղադրում:

Reflow զոդում

• Երբ բաղադրիչները տեղադրված են PCB- ի վրա ճշգրիտ, այն կկատարի «Եռակցման թեստ» - Reflow զոդում: Այս գործընթացը նման է «բարձր ջերմաստիճանի մկրտության» PCBA- ի համար, այնպես որ, որ վաճառողը մածուկը հալվում է բարձր ջերմաստիճանում, որպեսզի համախմբվի բաղադրիչների եւ PCB- ի բարձիկների քորոցները: Reflow եռակցման դեպքում ջերմաստիճանը աստիճանաբար կավելանա եւ կնվազի ըստ նախնական կորի: Երբ ջերմաստիճանը բարձրանում է զամբյուղի մածուկի հալման կետին, վաճառողի մածուկը կդառնա հեղուկ, եւ մակերեսային լարվածության գործողությամբ, այն կլրացնի բեղմնավորիչ եւ պահոցում, ձեւավորելու է լավ էլեկտրական կապ: Երբ ջերմաստիճանը իջնում ​​է, վաճառողի մածուկի լուծումը, բաղադրիչները ամուր ամրագրված են PCB- ի վրա, ինչպես մետաղական մասերը բարձր ջերմաստիճանից հետո, ամուր եւ ամուր:

3. Մնացում եւ նորոգում

• Առաջին մի քանի գործընթացներից հետո PCBA- ն նախապես ձեւավորվել է, բայց այն չի կարող «թեթեւորեն ընդունվել»: Դրան հաջորդում է խիստ փորձարկումը, որը նման է «լիարժեք մարմնի քննություն» PCBA- ի համար: Օպտիկական ավտոմատացված տեսչությունը (AOI) կարող է ստուգել, ​​թե բաղադրիչների մոնտաժային դիրքը ճիշտ է, արդյոք կան բացակայում են բաղադրիչներ, արդյոք վաճառքի մածուկի զոդումը լավ է, եւ այլ հնարավոր խնդիրներ: Եթե ​​հայտնաբերվել է թերի PCBA, այն պետք է վերանորոգվի: Վերանորոգումը նման է «բուժել» հիվանդ PCBA- ին: Տեխնիկները կօգտագործեն հատուկ գործիքներ եւ սարքավորումներ `անսարք մասերը վերականգնելու համար, ինչպիսիք են Վատ վաճառվող հոդերը վերափոխելը կամ վնասված բաղադրիչները փոխարինելը, որպեսզի յուրաքանչյուր PCBA- ն կարողանա անցնել հաջորդ արտադրական հղմանը կամ առաքվել է Հաճախորդ:

4. Բոլորը , SMT տեխնոլոգիան ճշգրիտ եւ բարդ համակարգ է PCBA արտադրության գործընթացում: Հատուկ կոնֆետների տպագրության հիմնադրամից, բաղադրիչների մոնտաժի մանրակրկիտ տեղադրման, արտացոլման եռակցման հիմնական միաձուլման եւ վերջնական հայտնաբերման եւ վերանորոգման աջակցության համար, յուրաքանչյուր հղում սերտորեն կապված եւ փոխկապակցված է: Յուրաքանչյուր հղման ճշգրիտ իրականացումը եւ արդյունավետ կապը կարող են ապահովել PCB- ի բարձրորակ ելքը, բավարարել էլեկտրոնային ապրանքների խիստ պահանջները կատարման, կայունության եւ հուսալիության համար, որպեսզի նպաստեն էլեկտրոնիկայի ամբողջ արդյունաբերության շարունակական զարգացումը եւ ամուր դրեք Հիմնադրամ `բարձր տեխնոլոգիաների էլեկտրոնային արտադրանքների ծննդյան համար: